公告:《半导体行业》杂志网欢迎您! 引领中国半导体产业先锋媒体 见证中国半导体行业光辉岁月
2008年8月29日
  《半导体行业》杂志介绍
 
 
 
 
 
 
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                    引领中国半导体产业先锋媒体 

                      见证中国半导体行业光辉岁月

 

                           《半导体行业》杂志介绍

 

    《半导体行业》杂志是由中国半导体行业协会集成电路分会、江苏省半导体行业协会主办,为“中国半导体行业协会集成电路分会”、“江苏省半导体行业协会”两协会会刊,中国学术期刊《光盘》版全文收录期刊。是中国半导体领域里的第一本全国性会刊。内容涵盖半导体行业的市场信息、设计应用、晶圆制造、封装测试、设备材料等多项领域。自1989年创刊以来,深受业界同仁的一致好评,并对中国半导体产业的发展起着引导和积极的促进作用。是中国半导体行业主导媒体。

    刊办刊宗旨是:服务于中国半导体产业,促进业界多方面多领域的交流与合作,共同谛造中国半导体产业的蓬勃发展。

 

    一、组织机构

    刊    名:《半导体行业》

    期刊证号:苏新出准印JS-S321号

    出版发行:行业协会 全国发行

 

    主    办:中国半导体行业协会集成电路分会

                  江苏省半导体行业协会

    支持单位:中国半导体行业协会

                   上海市集成电路行业协会

                    浙江省半导体行业协会

                   北京市半导体行业协会

                   广东省半导体行业协会

                   华美半导体行业协会

                   国家集成电路设计上海产业化基地

                   国家集成电路设计北京产业化基地

                   国家集成电路设计西安产业化基地

                   国家集成电路设计无锡产业化基地

                   国家集成电路设计成都产业化基地

                   国家集成电路设计杭州产业化基地

                   国家集成电路设计深圳产业化基地

    特别支持单位:华润微电子(控股)有限公司

                           江苏长电股份有限公司

                           中芯国际集成电路制造(上海)有限公司

                           和舰科技(苏州)有限公司

                           东电电子(上海)有限公司

                          上海华虹NEC电子有限公司

                          上海宏力半导体制造有限公司

                          大唐微电子技术有限公司

                          中国华大集成电路设计有限责任公司

                          南通富士通股份有限公司

   

    社  长:王国平

    副社长:赵卫国

    主  编:陈震华

    副主编:苏雪莲

    执行主编:赵明华

    执行主编助理:陆瑛

 

    编委会主任:于燮康

    编委会副主任:秦  舒

    编委会委员:(按姓氏笔划为序)

    

于宗光

王明湘

王家楫

王新潮

邓茂松石明达

石明达冯文生

冯文生

吴纬国

陆  宁

邹世昌

陈  捷

杨树琪

杨知评

张树丹

张安康

张俊超

郑  茳

赵建忠

贾松良

徐建华

徐建人

常亮

顾晓峰

韩江龙

蒋守雷

滕敬信

薛自

魏少军

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 
 

      二、杂志栏目设置

      《半导体行业》作为中国集成电路设计、制造、封测等产业的主导刊物,栏目主要设置有:特别报道、市场展望、产业论坛、权威资讯、设计应用、晶圆制造、封装测试、设备材料、业界要闻等

 

      三、杂志发行板块

      发行范围

      目前《半导体行业》杂志的发行已经覆盖全国三十余个省、市、自治区,并远至香港、台湾、新加坡等国家和地区,重点在上海、北京、江浙和华南地区广泛发行及宣传;充分利用杂志已有的发行网络,在国内外广泛发行。

        发行对象:

       18% 晶圆制造厂商                         15% 封装、测试厂商

       13% 半导体设备厂商                          12% 集成电路设计厂商及七大集成电路产业基地

        9% 材料制造厂商                            8% 电脑及手机等通信厂商

        6% 半导体零配件厂商                        6% 全国相关科研院所、政府及协会相关部门等

        5% 大专院校及各大图书馆、资料室等    4% MEMS生产厂商  

        3% 家电制造厂商                               1% 其它

 

       读者分析:

      18% 设备采购人员                              15% 设备研发工程师 

      15% 制程工艺工程师                           13% 设备维护、维修工程师

      12% 市场销售工程师                           10% 设计人员

       8% 企业管理人员                               5% 政府部门相关人员

      4% 相关专业的大学教师,研究生博士等  2% 新闻媒体工作人员

      3% 其他

 

       杂志发行方式

      发行量 3.5万册/每期

 

     《半导体行业》采用赠阅与订阅结合发行的方式,凡与半导体相关的采购人员和工程技术人员均可提出申请,在经过身份审核确认后提供免费赠阅。

      1   订阅与赠阅相结合

           充分利用《半导体行业》17年的专业发行(可随时订阅)优势和资源,同时选择有效的半导体专业人士和工程技术人士赠阅。

       2    展会派送

       在系列半导体及电子展会(SEMICON China、IC China、中国IC制造年会、集成电路产业链(上海)国际合作论坛、中国半导体市场年会、NEPCON、华南国际半导体工业展、苏州电博会、北京工业及半导体设备展等)上我们将特别增加该期的印刷量,并将在展会现场做大量的派送,以满足现场观众的需求。

 
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