公告:《半导体•光伏行业》杂志网欢迎您! 引领中国半导体•光伏产业先锋媒体 见证中国半导体•光伏行业光辉岁月
2010年7月31日
  《半导体行业》杂志介绍
 
 
 
 
 
 
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                    引领中国半导体·光伏产业先锋媒体 

                      见证中国半导体·光伏行业光辉岁月

 

                             《半导体·光伏行业》杂志介绍

 

   

办刊宗旨:

为中国半导体·光伏产业服务,全面提供设计、制造、封测、设备等产业先进技术与工艺,为中国半导体·光伏行业协会员单位服务,为政府部门决策提供资询和信息,将全球最新的半导体、光伏市场信息全面介绍给中国半导体、光伏产业,共同促进中国半导体、光伏产业的蓬勃发展。

 

杂志组织机构介绍

主 管:中国半导体行业协会

    江苏省信息产业厅

  :中国半导体行业协会集成电路分会

江苏省半导体行业协会

  :中国半导体行业协会集成电路设计分会

上海市集成电路行业协会

浙江省半导体行业协会

广东省半导体行业协会

北京半导体行业协会

广东省半导体行业协会

陕西省半导体行业协会

苏州市集成电路行业协会

深圳市集成电路行业协会

华美半导体行业协会

北美中国半导体协会

SEMI

FSA

 

  :王国平

  :秦舒

副主编:陈震华

执行主编:赵明华

 

编委会主任:于燮康

编委会副主任:秦  舒

编委会委员:  于宗光  王明湘  王家楫  王新潮  邓茂松 石明达  冯文生  吴纬国  陆  宁  邹世昌  陈  捷  杨树琪  杨知评 张树丹 张安康  张俊超  郑  茳  赵建忠  贾松良 徐建华 常  亮 顾晓峰  韩江龙  蒋守雷  滕敬信  薛  自  魏少军

 

杂志栏目设置

《半导体·光伏行业》作为中国集成电路设计、制造、封测等产业的主导刊物,栏目主要设置:

 

特别报道

为中国半导体、光伏行业重大活动、重大新闻及领军人物做专题报道和采访

 

市场展望                                         

论述中国半导体、光伏产业市场分析及海内外市场的前景展望

 

产业论坛

诚邀《半导体•光伏行业》的专家顾问发表精辟观点和看法;政府主管部门领导提出政策投资建议,由国内外知名半导体行业专家、学者撰稿,全面综述半导体产业、市场综合分析、工艺技术及对半导体产业的前景进行前瞻性论述

 

权威资讯

由国内外著名资讯研究机构CCID赛迪顾问、台湾地区拓朴产研所等供稿,将最新研究成果与业内分享

 

晶圆制造

力求突出晶圆制造领域新工艺、新技术,前道工序流程主流技术等

 

封装测试

对封装、测试领域的工艺及技术进行探讨和综合论述,并将国外先进封装技术如微间距打线技术;BGA;叠合式/三维封装;Quad封装以及IC测试、系统级测试等全面介绍给业内

 

设备材料

对半导体支撑领域的设备、材料新工艺、新技术进行论述,特别是对半导体支撑材料如纳米材料、环氧膜塑料、硅材料、低介电常数材料及8-12英寸制造设备、后工序设备、试验设备等加以阐述

 

业界要闻

报道国际、国内新闻及业界市场最新发展预测、各半导体及光伏厂商的信息新闻

 

杂志发行板块

发行范围

目前《半导体•光伏行业》杂志的发行已经覆盖全国三十余个省、市、自治区,并远至香港、台湾地区、美国、加拿大等海外地区,重点在上海、广东地区(深圳)、北京广泛发行及宣传;充分利用杂志已有的发行网络,在国内外广泛发行。

发行区域:

华东39.80%(上海、江苏、浙江)

华南24.4%(广东、福建、海南)

华北10.53%(北京、天津、河北、山东、山西、河南、内蒙古)

西南9.20%(四川、重庆、云南、广西、贵州)

西北6.30%(陕西、甘肃、青海、宁夏、新疆)

中南4.77%(湖北、湖南、江西、安徽)

东北2.80%(辽宁、吉林、黑龙江)

港台及海外2.20%(香港、台湾省、美国、日本、加拿大等)

 

 

发行对象:

18% 半导体制造厂商                 28% PV(光伏产业)

19% 设备厂商                         12% 材料制造厂商                   

10%  电池组件厂商                    4%科研院所、政府及协会相关部门等

5% 大专院校及各大图书馆、资料室等    3% 电子产品制造厂商                   

1% 其它

                                                                             

读者分析:

18% 制程工艺工程师                   15% 研发工程师 

14% 设备采购人员                     13% 设备维护、维修工程师

12% 市场销售工程师                   10% 设计人员

8% 企业管理人员                      5% 政府部门相关人员

4% 相关专业的在校人员                1% 新闻媒体工作人员

 

杂志发行方式

发行量2.5万册/每期

《半导体•光伏行业》采用赠阅与订阅结合发行的方式,凡与半导体相关的采购人员和工程技术人员均可提出申请,在经过身份审核确认后提供免费赠阅。

1 订阅与赠阅相结合

充分利用《半导体•光伏行业》17年的专业发行(可随时订阅)优势和资源,同时选择有效的半导体专业人士和工程技术人士赠阅。

2 网络传播与杂志配套宣传

利用中国半导体行业协会的官方网站和全国7大集成电路产业基地的网站作为《半导体•光伏行业》的指定宣传网站,并进行网上宣传赠阅。

3 展会派送

在系列半导体及光伏展会(SEMICON、IC China、中国IC制造年会、上海产业链国际合作论坛、SNEC国际太阳能及光伏大会、亚洲太阳能光伏工业展览会、NEPCON、中国半导体市场年会、中欧太阳能光伏展、亚洲光伏峰会等),我们将特别增加该期的印刷量,并将在展会现场做大量的派送,以满足现场观众的需求。

 
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