引领中国半导体产业先锋媒体                        见证中国半导体行业光辉岁月                              《半导体行业》杂志介绍       《半导体行业》杂志是由中国半导体行业协会集成电路分会、江苏省半导体行业协会主办，为“中国半导体行业协会集成电路分会”、“江苏省半导体行业协会”两协会会刊,中国学术期刊《光盘》版全文收录期刊。是中国半导体领域里的第一本全国性会刊。内容涵盖半导体行业的市场信息、设计应用、晶圆制造、封装测试、设备材料等多项领域。自1989年创刊以来，深受业界同仁的一致好评，并对中国半导体产业的发展起着引导和积极的促进作用。是中国半导体行业主导媒体。     刊办刊宗旨是:服务于中国半导体产业，促进业界多方面多领域的交流与合作，共同谛造中国半导体产业的蓬勃发展。       一、组织机构     刊    名：《半导体行业》     期刊证号：苏新出准印JS-S321号     出版发行：行业协会 全国发行       主    办：中国半导体行业协会集成电路分会                   江苏省半导体行业协会     支持单位：中国半导体行业协会                    上海市集成电路行业协会                     浙江省半导体行业协会                    北京市半导体行业协会                    广东省半导体行业协会                    华美半导体行业协会                    国家集成电路设计上海产业化基地                    国家集成电路设计北京产业化基地                    国家集成电路设计西安产业化基地                    国家集成电路设计无锡产业化基地                    国家集成电路设计成都产业化基地                    国家集成电路设计杭州产业化基地                    国家集成电路设计深圳产业化基地     特别支持单位：华润微电子（控股）有限公司                            江苏长电股份有限公司                            中芯国际集成电路制造（上海）有限公司                            和舰科技（苏州）有限公司                            东电电子（上海）有限公司                           上海华虹NEC电子有限公司                           上海宏力半导体制造有限公司                           大唐微电子技术有限公司                           中国华大集成电路设计有限责任公司                           南通富士通股份有限公司         社  长：王国平     副社长：赵卫国     主  编：陈震华     副主编：苏雪莲     执行主编：赵明华     执行主编助理：陆瑛       编委会主任：于燮康     编委会副主任：秦  舒     编委会委员：（按姓氏笔划为序）      于宗光 王明湘 王家楫 王新潮 邓茂松石明达 石明达冯文生 冯文生 吴纬国 陆  宁 邹世昌 陈  捷 杨树琪 杨知评 张树丹 张安康 张俊超 郑  茳 赵建忠 贾松良 徐建华 徐建人 常亮 顾晓峰 韩江龙 蒋守雷 滕敬信 薛自 魏少军               二、杂志栏目设置       《半导体行业》作为中国集成电路设计、制造、封测等产业的主导刊物，栏目主要设置有：特别报道、市场展望、产业论坛、权威资讯、设计应用、晶圆制造、封装测试、设备材料、业界要闻等         三、杂志发行板块       发行范围       目前《半导体行业》杂志的发行已经覆盖全国三十余个省、市、自治区，并远至香港、台湾、新加坡等国家和地区，重点在上海、北京、江浙和华南地区广泛发行及宣传；充分利用杂志已有的发行网络，在国内外广泛发行。         发行对象：        18% 晶圆制造厂商　　                       15% 封装、测试厂商        13% 半导体设备厂商                          12% 集成电路设计厂商及七大集成电路产业基地         9% 材料制造厂商　                           8% 电脑及手机等通信厂商         6% 半导体零配件厂商                        6% 全国相关科研院所、政府及协会相关部门等         5% 大专院校及各大图书馆、资料室等    4% MEMS生产厂商           3% 家电制造厂商                               1% 其它          读者分析：       18% 设备采购人员                              15% 设备研发工程师　       15% 制程工艺工程师                           13% 设备维护、维修工程师       12% 市场销售工程师                           10% 设计人员        8% 企业管理人员                               5% 政府部门相关人员       4% 相关专业的大学教师，研究生博士等  2% 新闻媒体工作人员       3% 其他          杂志发行方式       发行量 3.5万册/每期        《半导体行业》采用赠阅与订阅结合发行的方式，凡与半导体相关的采购人员和工程技术人员均可提出申请，在经过身份审核确认后提供免费赠阅。       1   订阅与赠阅相结合            充分利用《半导体行业》17年的专业发行（可随时订阅）优势和资源，同时选择有效的半导体专业人士和工程技术人士赠阅。        2    展会派送        在系列半导体及电子展会（SEMICON China、IC China、中国IC制造年会、集成电路产业链（上海）国际合作论坛、中国半导体市场年会、NEPCON、华南国际半导体工业展、苏州电博会、北京工业及半导体设备展等）上我们将特别增加该期的印刷量，并将在展会现场做大量的派送，以满足现场观众的需求。