半导体行业

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2008年8月29日

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	苏州中科集成电路设计和工程测试中心采用惠瑞捷V93000为本地设计公司提供支持
	华虹NEC举行0.13um嵌入式闪存工艺庆功活动暨授奖仪式
	戈尔增加半导体设备线缆生产的投资
	Altium新的I3“计划”－投资创新，促进中国设计创新发展
	中勤实业宣布其以VICTREX® PEEK®聚合材料为基材的玻璃基板卡匣已成功进入本地TFT- LCD厂的7.5代生产线
	展讯通信公司选择Verigy Port Scale RF解决方案测试无线器件
	富士通微电子新一代 Mobile WiMAX 芯片组提供移动设备最佳的移动宽带解决方案
	富士通微电子再拓教育投入 “联合实验室”打造创新实践新体验
	新科金朋购买多套惠瑞捷Port Scale RF解决方案
	赛迪数据在线——工业和信息化融合的数据领航者
	博通集成电路（上海）有限公司的5.8-GHz无线语音芯片累计出货1千万颗
	惠瑞捷推出适用于V93000平台的Inovys 硅片调试解决方案缩短系统级芯片（SoC）制造者改善成品率的时间
	和舰科技与爱普生(Epson)技术合作之0.15微米高压芯片开始量产
	和舰科技成功开发完成0.18um嵌入式闪存记忆体技术
	安捷伦科技公司将在亚洲九个城市举办“无线测试大世界”巡回展
	CADENCE与联华电子(UMC)合作推出基于通用功耗格式(CPF)的65纳米低功耗参考设计流程
	空气产品公司捐赠10万美金救助汶川地震的中国受灾儿童
	德国舍弗勒集团向灾区人民捐款100万元人民币
	抗震救灾 FerroTec（中国）爱心在行动
	GE Fanuc智能设备新闻发布
	励展博览集团捐款100万援助地震灾区
	抗震救灾众志成城
	康宁公司为地震赈灾捐款超过170万元人民币
	法国国际检验局捐款人民币100万四川灾区
	汉虹启动二期厂房建设上海将拥有顶级太阳能装备制造基地
	应用材料公司向中国红十字会捐赠救灾款100万元人民币
	恩智浦向地震灾区捐款100万元并将根据公司员工捐助情况追加捐款
	瑞士欧瑞康集团(中国区)向地震重灾区提供紧急救助
	理性应对发展“拐点” 各方共谋“中部崛起”
	英特尔、三星电子、台积电三方携手迈向450mm晶圆制造新纪元三家公司共同订定450mm晶圆试产时间表
	台积公司2008年第一季每股盈余新台币1.10元
	测试与测量人才的“黄埔军校”合作与交流的“桥梁”和“纽带”安捷伦科技大学正式成立
	台积公司提供降低功耗服务强化芯片节能效果
	杜比展示与SIM2共同研发的最新高动态范围（HDR）显示屏样机
	“紧挨客户就坐” 诺发着力中国
	安捷伦扩大在成都的投资加大本土平台建设力度
	富士通微电子全力出击CCBN 2008 众多新品尽展领袖风范
	BTU International光伏工艺科技创新中心开业
	Analog Express 打做音频类特色公司
	质量关迈向世界级企业的敲门砖——集成电路产业链中的可靠性保证与质量管理培训在沪举行
	应用材料加速向太阳能设备领域扩张
	Kulicke & Soffa 于SEMICON China 推出新一代线焊机
	台积电率先推出40纳米制程
	华虹NEC完成Cypress的0.13微米NVM技术授权
	威格斯不断超越自我以高品质高性能产品深耕大中华区半导体产业供应链
	泰科电子在上海漕河泾高科技园启用新厂房
	慕尼黑上海激光、光电展新亮点——“德国激光与光电特别展”
	德国慕尼黑国际博览集团携手IPC为中国SMT/电子组装行业创造崭新平台
	Cadence研发中心扩展并乔迁新址
	2008年汽车电子的9大应用开发和改进亮点
	以领先技术助力产业链协调发展－台积电赵应诚在“IC Market China 2008”发表主题演讲
	Cadence联手香港科技园,为企业提供更多先进技术及解决方案
	威格斯启用位于上海的APTIV薄膜热塑成型实验室
	AMD亚洲第二大研发中心选址成都
	中芯国际建集成电路项目将导入IBM生产工艺
	2007年全球半导体销售额年比增长3.2%至2,556亿美元
	罗门哈斯推出下一代VISIONPAD™ 浅沟槽隔离工艺研磨垫
	FEI中国纳米港开幕新平台将致力于与研发人员更紧密合作
	盛美半导体落户张江芯片设备垄断有望打破
	亚洲最大表面贴装及电子制造技术盛会全面启动NEPCON/EMT CHINA 2008明春在沪隆重举行
	面向国防宣讲价值——“安捷伦电子测量仪器展暨专题研讨会”重装上阵
	Cadence年末在上海举办媒体座谈会
	珠海炬力发展核“芯”力增加近6亿注册资本
	中芯获IBM 45纳米芯授权 300毫米晶圆已投产
	东方集成与苏州工业园合建IC测试仪器租赁服务中心
	2007安捷伦杯半导体制造技术论文大赛颁奖典礼在上海隆重举行
	威格斯公司于第二十届中国国际表面处理展上展示其最新涂料技术
	霍尼韦尔电子材料部全球总部迁至上海
	2007长电科技手机元器件（上海）推广会圆满召开
	安捷伦与东南大学成立联合实验室签署长期战略合作协议
	ASML设立奖学金并任命新的中国区经理加强它在中国长期开展业务的承诺
	日月光集团和恩智浦半导体顺利完成苏州封装测试厂合资
	恩智浦将投资4200万欧元于欧洲移动扬声器研发和制造
	第8届亚太自动化与仪器仪表(苏州)展览会
	源见科技VF1000产品发布会在苏州国际科技园召开
	上海硅知识产权交易中心与安捷伦科技签署合作协议
	韩国海力士将把中国厂的芯片设备售予华润上华
	康宁宣布中国业务运营的新任领导
	四大新看点为IC China 2007再添亮色
	“CESI－Verigy集成电路测试验证实验室”在北京正式成立
	埃派克森五年创新“芯”历程铸就互动多媒体的全球领军芯片设计企业
	上海新阳举行松江新厂房落成暨上海新阳半导体材料有限公司开业庆典
	泰瑞达公司在中国率先加入全球供应链论坛
	泛网时代瑞萨变化求新双管齐下服务中国
	华虹NEC的0.35微米BCD工艺开发项目取得显著成果
	世伟洛克和半导体产业共成长！
	飞兆半导体庆祝始创50周年及新创10周年纪念
	“2007集成电路产业链国际合作（上海）论坛”已于5月17-18日在上海召开
	2008年北京奥运会门票将采用Datacon公司的设备来制作Datacon为其8800FC智能生产线赢得三次重要订单
	中芯首季赚880万美元增长动力来自中国设计业务
	继往开来持续领先环球仪器隆重庆祝88周年及上海分公司乔迁幕
	FSI预见亚洲芯片业创新时代本地化研发合作带来全新机遇
	半导体行业先锋在华拉开90城市环球系列培训的帷幕
	SUSS MicroTec提高BlueRay™探测系统的性能
	应用材料公司——引领行业，承诺中国
	亚舍利半导体在中国“加大剂量”！
	空气化工产品公司在华新建氮气工厂并正式投产
	科利登喜获中国最佳供应商美誉在VLSI Research年度满意度调查中遥遥领先
	半导体行业先锋在华拉开90城市环球系列培训的帷幕
	2006年度国内十大半导体企业统计结果
	慕尼黑展览倾力打造电子、激光行业盛典
	西格里专注创新转型获利性成长
	VICTREX® PEEK® 在SEMICON China 2007 展示半导体行业主要应用
	康宁公司FPD China 2007展出8G玻璃基板将继续加大在中国的投资力度
	泰科电子与中国共同腾飞
	美国半导体行业协会(SIA) 成立北京办事处
	华虹NEC生产线新部署生产能力大幅提升
	第六届国际半导体技术会议在中国上海隆重召开
	成都首条8英寸芯片厂月底投产委托中芯经营
	美光科技西安封测厂启动预计2008年底建成
	英特尔斥25亿美元在大连建亚洲首个芯片生产厂
	Siloti VE信号能见度增强系统获得多项国际半导体组织肯定
	第四届上海-——以色列半导体工业研讨会
	腾华半导体公司与 Enea 携手推出使用 RapidIO® 的系统软件
	第十七届中国国际电子生产设备暨微电子工业展将于2007年4月24-27日在上海光大会展中心举行
	Nepcon/EMT China 2007——中国最大电子生产盛会上的系列活动
	“SEMICON CHINA 2007“3月21-23日将如期举行
	世界半导体理事会环境安全与健康委员会工作交流会在上海召开
	联电第四季度财报:净利润1.72亿美元
	中国攻“芯”战初战告捷
	我国已形成数字多媒体芯片技术体系
	珠海炬力第四季度净利润2130万美元
	国芯发64位微内核操作系统放言要做中国微软
	“威盛中国芯”进沃尔玛告捷
	华虹NEC荣获ISO27001:2005/BS7799-2:2005信息安全管理体系升级认证证书
	微电子和集成电路器件模型领域取得最新进展
	环球仪器荣获首届“中国SMT产业特别贡献奖”
	三岁IC设计公司卖出千万美元
	06年台晶圆厂业绩飘红
	做好准备迎接2007年电子产业新变化
	适应市场发展趋势实现产用互动共赢——2007中国半导体市场年会3月在沪召开
	思源科技 (SpringSoft )『2006电子设计自动化发展论譠』获得热烈回响
	2006年成都半导体设备备件和材料物流研讨会
	惠瑞捷半导体科技公司正式开业
	集成电路群“芯”闪耀张江各路精英妙论产业发展
	2007亚洲半导体先锋论坛
	Micronic针对中国光掩膜行业举办技术研讨会
	爱德万测试SOC测试系统成功进入清华大学微电子所
	2006’西安半导体人才讲座及招聘会顺利召开西安IC人才受亲睐

	Coloprint 工程薄膜有限公司和威格斯联手打造高性能工程薄膜
	安捷伦科技公布2008年第三财季财务报告
	SUSS MicroTec连续第十年荣登十佳物料传输设备供应商排行榜榜首
	SVTC技术公司选用SUSS MicroTec的工艺设备
	戈尔推出超高密度板到板互联组件在线设计工具
	道康宁公司电子部推出XR-1541电子束光刻剂聚焦下一代光刻技术
	意法半导体与恩智浦半导体公布合资企业的管理团队
	Advantest Corporation成功收购Credence Systems GmbH
	CADENCE 与Common Platform及ARM合作提供45纳米RTL-to-GDSII参考流程
	Analogix Semiconductor选用安捷伦DisplayPort信号源测试一致性解决方案
	韩国MEMS代工厂选择SUSS的全自动键合系统
	Cadence推出对应OVM的验证IP
	霍尼韦尔着力开发在恶劣环境中保护光电太阳能电池的材料有助于满足欧洲和亚洲日益增长的太阳能需求
	Applied成立新部门SunFab Operations 老将重返勾画光伏蓝图
	SEAJ：07年日本芯片设备订单遇6年来首度下滑
	VERISILICON加盟“功耗前锋倡议”加速高级低功耗设计
	Cadence新技术加速模拟和混合信号验证
	联发科技并非唯一被杜比所认证的集成电路厂商，杜比纠正《电子时报》的不实报导
	Cadence认证的RF关键技术用于TSMC 65纳米工艺节点
	诺发 (NOVELLUS) VECTOR EXPRESS 推出一年内售出 100 台
	Toppan Photomasks荣获华润上华颁发的“十大最佳供应商奖”
	SOITEC说：中国现在可以为SOI打好基础
	ASE Test选择惠瑞捷V93000 Port Scale RF进行复杂RF-SOC测试
	Plexus选择安捷伦自动X射线检测系统快速执行新产品测试
	飞思卡尔用超低功率8位微控制器延伸能效边界低功耗MCU旨在为个人医疗和便携式设备提供不到300纳安的停止电流
	Mirics 新增广播调谐产品系列，用于便携消费电子产品和手持应用
	Edwards的iGX及Zenith设备实现销售里程碑
	英国威格斯公司的VICOTE™ 涂料成功运用于擎邦中大型旋转喷/浸渍喷涂涂布机系列
	道康宁与东京应用化学合作开发的新型硅晶注入式双层光阻获使用于记忆体晶片的制造
	康宁宣布第10代LCD玻璃基板的投资计划
	美科学家发现与超导体特性相反的超绝缘体可能创造出超级电路
	OKI选用惠瑞捷V93000 Port Scale射频测试解决方案实现高性能，低测试成本以及快速量产上市
	道康宁为快速成长的LED市场推出三种新型灌封胶
	道康宁提升覆晶粘结剂加工速度及温度效能新型黏着剂提供两倍快速硬化能力并可承受重复工作
	道康宁任命多位先进技术与新业务拓展部门主管以应亚洲市场的成长商机
	康宁公布第二财季结果LCD玻璃需求继续保持强劲
	戈尔的电缆在线设计工具添加圆形电缆产品
	爱德万测试连续第19年入选全球TOP10芯片制造设备供应商
	BOC EDWARDS 推出用于化合物半导体工艺尾气处理的尾气处理系统 SPECTRA-G™
	KLA-Tencor 最新推出具有先进 RET/OPC 功能的 LithoWare 产品帮助设计人员节省从设计到生产的时间
	BOC EDWARDS 推出用于半导体工艺尾气处理的解决方案HELIOS 6™
	Agilent HDMI 1.3a一致性测试和表征解决方案进军美国晶像公司（Silicon Image）授权测试中心
	Camstar“远见创造价值”亚洲高层峰会
	Dow Corning推出用于先进覆晶半导体组件的银材料填充、高导热硅胶黏着剂
	安捷伦科技为原始设计制造商推出低成本在线测试系统
	KLA-Tencor 的 TeraScanHR 系统在 Toppan Photomask 的 45 纳米生产线中上线运行
	ROHM推出 “ExceLEDTM、［exceled：埃克镭］” 系列产品保证十年亮度！多种封装类型的高可靠性LED元件
	三星选用矽玛特电视音频解决方案
	诺发系统有限公司（NOVELLUS）推出VECTOR EXPRESS
	RS Components发布中文目录第五版
	KLA-Tencor 的新型高分辨率 TeraScanHR 将掩膜版检测带入 45 纳米及以上节点的生产
	ZiLOG任命Intel的Darin Billerbeck为CEO
	飞思卡尔在Package™解决方案中推出单芯片ZigBee®平台
	美光奇梦达赶在三星前率先推出DDR3内存
	Gore新的FireWire®高柔性电缆组件投放市场
	AMD计划2008年推45纳米处理器代号“上海”
	日本半导体材料巨头增加投资以提高产能
	飞索开发基地向支持300mm晶圆过渡以满足新生产线量产需求
	TI放弃前沿节点工艺开发，加重意法、ARM“无形”压力
	现代半导体走出困境首席执行官将辞职
	2006年全球半导体销售2480亿美元
	无工厂设计业者在2006年占全球IC市场之20%
	如何渡过产业“冰河期”？半导体设备厂商如是说
	分析称苹果iPhone有望刺激低迷闪存市场
	瑞萨重组中国事业体制，实现一体化运营策略
	行业前景不甚明朗，07年全球半导体产业堪忧
	飞兆半导体推出业界最高带宽的4:1多路复用器
	ZiLOG®揭示16位元新方向 —— ZNEO™
	科胜讯收购 Zarlink 包交换业务
	Mentor Graphics TestKompress嵌入式压缩解决方案
	英特尔四核服务器芯片明年下半年上市
	Microchip向中国电表制造商林洋电子交付第50亿颗PIC®单片机
	中星微内部重组副总裁离职

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