公告:《半导体行业》杂志网欢迎您！ 引领中国半导体产业先锋媒体 见证中国半导体行业光辉岁月
2008年8月29日
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国内新闻
苏州中科集成电路设计和工程测试中心采用惠瑞捷V93000为本地设计公司提供支持
华虹NEC举行0.13um嵌入式闪存工艺庆功活动暨授奖仪式
戈尔增加半导体设备线缆生产的投资
Altium新的I3“计划”－投资创新，促进中国设计创新发展
中勤实业宣布其以VICTREX® PEEK®聚合材料为基材的玻璃基板卡匣已成功进入本地TFT- LCD厂的7.5代生产线
展讯通信公司选择Verigy Port Scale RF解决方案测试无线器件
富士通微电子新一代 Mobile WiMAX 芯片组提供移动设备最佳的移动宽带解决方案
富士通微电子再拓教育投入 “联合实验室”打造创新实践新体验
新科金朋购买多套惠瑞捷Port Scale RF解决方案
赛迪数据在线——工业和信息化融合的数据领航者
博通集成电路（上海）有限公司的5.8-GHz无线语音芯片累计出货1千万颗
惠瑞捷推出适用于V93000平台的Inovys 硅片调试解决方案 缩短系统级芯片（SoC）制造者改善成品率的时间
和舰科技与爱普生(Epson)技术合作之0.15微米高压芯片开始量产
和舰科技成功开发完成0.18um嵌入式闪存记忆体技术
安捷伦科技公司将在亚洲九个城市举办“无线测试大世界”巡回展
CADENCE与联华电子(UMC)合作推出基于通用功耗格式(CPF)的65纳米低功耗参考设计流程
空气产品公司捐赠10万美金 救助汶川地震的中国受灾儿童
德国舍弗勒集团向灾区人民捐款100万元人民币
抗震救灾 FerroTec（中国）爱心在行动
GE Fanuc智能设备新闻发布
励展博览集团捐款100万援助地震灾区
抗震救灾 众志成城
康宁公司为地震赈灾捐款超过170万元人民币
法国国际检验局捐款人民币100万四川灾区
汉虹启动二期厂房建设 上海将拥有顶级太阳能装备制造基地
应用材料公司向中国红十字会捐赠救灾款100万元人民币
恩智浦向地震灾区捐款100万元 并将根据公司员工捐助情况追加捐款
瑞士欧瑞康集团(中国区)向地震重灾区提供紧急救助
理性应对发展“拐点” 各方共谋“中部崛起”
英特尔、三星电子、台积电三方携手迈向450mm晶圆制造新纪元 三家公司共同订定450mm晶圆试产时间表
台积公司2008年第一季每股盈余新台币1.10元
测试与测量人才的“黄埔军校”合作与交流的“桥梁”和“纽带”安捷伦科技大学正式成立
台积公司提供降低功耗服务 强化芯片节能效果
杜比展示与SIM2共同研发的最新高动态范围（HDR）显示屏样机
“紧挨客户就坐” 诺发着力中国
安捷伦扩大在成都的投资 加大本土平台建设力度
富士通微电子全力出击CCBN 2008 众多新品尽展领袖风范
BTU International光伏工艺科技创新中心开业
Analog Express 打做音频类特色公司
质量关 迈向世界级企业的敲门砖——集成电路产业链中的可靠性保证与质量管理培训在沪举行
应用材料加速向太阳能设备领域扩张
Kulicke & Soffa 于SEMICON China 推出新一代线焊机
台积电率先推出40纳米制程
华虹NEC完成Cypress的0.13微米NVM技术授权
威格斯不断超越自我 以高品质高性能产品深耕大中华区半导体产业供应链
泰科电子在上海漕河泾高科技园启用新厂房
慕尼黑上海激光、光电展新亮点——“德国激光与光电特别展”
德国慕尼黑国际博览集团携手IPC为中国SMT/电子组装行业创造崭新平台
Cadence研发中心扩展并乔迁新址
2008年汽车电子的9大应用开发和改进亮点
以领先技术助力产业链协调发展－台积电赵应诚在“IC Market China 2008”发表主题演讲
Cadence联手香港科技园,为企业提供更多先进技术及解决方案
威格斯启用位于上海的APTIV薄膜热塑成型实验室
AMD亚洲第二大研发中心选址成都
中芯国际建集成电路项目 将导入IBM生产工艺
2007年全球半导体销售额年比增长3.2%至2,556亿美元
罗门哈斯推出下一代VISIONPAD™ 浅沟槽隔离工艺研磨垫
FEI中国纳米港开幕 新平台将致力于与研发人员更紧密合作
盛美半导体落户张江 芯片设备垄断有望打破
亚洲最大表面贴装及电子制造技术盛会全面启动NEPCON/EMT CHINA 2008明春在沪隆重举行
面向国防 宣讲价值——“安捷伦电子测量仪器展暨专题研讨会”重装上阵
Cadence年末在上海举办媒体座谈会
珠海炬力发展核“芯”力 增加近6亿注册资本
中芯获IBM 45纳米芯授权 300毫米晶圆已投产
东方集成与苏州工业园合建IC测试仪器租赁服务中心
2007安捷伦杯半导体制造技术论文大赛颁奖典礼在上海隆重举行
威格斯公司于第二十届中国国际表面处理展上展示其最新涂料技术
霍尼韦尔电子材料部全球总部迁至上海
2007长电科技手机元器件（上海）推广会圆满召开
安捷伦与东南大学成立联合实验室 签署长期战略合作协议
ASML设立奖学金并任命新的中国区经理 加强它在中国长期开展业务的承诺
日月光集团和恩智浦半导体顺利完成苏州封装测试厂合资
恩智浦将投资4200万欧元于欧洲移动扬声器研发和制造
第8届亚太自动化与仪器仪表(苏州)展览会
源见科技VF1000产品发布会在苏州国际科技园召开
上海硅知识产权交易中心与安捷伦科技签署合作协议
韩国海力士将把中国厂的芯片设备售予华润上华
康宁宣布中国业务运营的新任领导
四大新看点为IC China 2007再添亮色
“CESI－Verigy集成电路测试验证实验室”在北京正式成立
埃派克森五年创新“芯”历程铸就互动多媒体的全球领军芯片设计企业
上海新阳举行松江新厂房落成暨上海新阳半导体材料有限公司开业庆典
泰瑞达公司在中国率先加入全球供应链论坛
泛网时代瑞萨变化求新 双管齐下服务中国
华虹NEC的0.35微米BCD工艺开发项目取得显著成果
世伟洛克和半导体产业共成长！
飞兆半导体庆祝始创50周年及新创10周年纪念
“2007集成电路产业链国际合作（上海）论坛”已于5月17-18日在上海召开
2008年北京奥运会门票将采用Datacon公司的设备来制作Datacon为其8800FC智能生产线赢得三次重要订单
中芯首季赚880万美元 增长动力来自中国设计业务
继往开来 持续领先 环球仪器隆重庆祝88周年及上海分公司乔迁幕
FSI预见亚洲芯片业创新时代 本地化研发合作带来全新机遇
半导体行业先锋在华拉开90城市环球系列培训的帷幕
SUSS MicroTec提高BlueRay™探测系统的性能
应用材料公司——引领行业，承诺中国
亚舍利半导体在中国“加大剂量”！
空气化工产品公司在华新建氮气工厂并正式投产
科利登喜获中国最佳供应商美誉在VLSI Research年度满意度调查中遥遥领先
半导体行业先锋在华拉开90城市环球系列培训的帷幕
2006年度国内十大半导体企业统计结果
慕尼黑展览倾力打造电子、激光行业盛典
西格里专注创新 转型获利性成长
VICTREX® PEEK® 在SEMICON China 2007 展示半导体行业主要应用
康宁公司FPD China 2007展出8G玻璃基板 将继续加大在中国的投资力度
泰科电子与中国共同腾飞
美国半导体行业协会(SIA) 成立北京办事处
华虹NEC生产线新部署 生产能力大幅提升
第六届国际半导体技术会议在中国上海隆重召开
成都首条8英寸芯片厂月底投产 委托中芯经营
美光科技西安封测厂启动 预计2008年底建成
英特尔斥25亿美元在大连建亚洲首个芯片生产厂
Siloti VE信号能见度增强系统获得多项国际半导体组织肯定
第四届上海-——以色列半导体工业研讨会
腾华半导体公司与 Enea 携手推出使用 RapidIO® 的系统软件
第十七届中国国际电子生产设备暨微电子工业展将于2007年4月24-27日在上海光大会展中心举行
Nepcon/EMT China 2007——中国最大电子生产盛会上的系列活动
“SEMICON CHINA 2007“3月21-23日将如期举行
世界半导体理事会环境安全与健康委员会工作交流会在上海召开
联电第四季度财报:净利润1.72亿美元
中国攻“芯”战初战告捷
我国已形成数字多媒体芯片技术体系
珠海炬力第四季度净利润2130万美元
国芯发64位微内核操作系统 放言要做中国微软
“威盛中国芯”进沃尔玛告捷
华虹NEC荣获ISO27001:2005/BS7799-2:2005信息安全管理体系升级认证证书
微电子和集成电路器件模型领域取得最新进展
环球仪器荣获首届“中国SMT产业特别贡献奖”
三岁IC设计公司卖出千万美元
06年台晶圆厂业绩飘红
做好准备迎接2007年电子产业新变化
适应市场发展趋势实现产用互动共赢——2007中国半导体市场年会3月在沪召开
思源科技 (SpringSoft )『2006电子设计自动化发展论譠』获得热烈回响
2006年成都半导体设备备件和材料物流研讨会
惠瑞捷半导体科技公司正式开业
集成电路群“芯”闪耀张江 各路精英妙论产业发展
2007亚洲半导体先锋论坛
Micronic针对中国光掩膜行业举办技术研讨会
爱德万测试SOC测试系统成功进入清华大学微电子所
2006’西安半导体人才讲座及招聘会顺利召开 西安IC人才受亲睐
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