公告:《半导体行业》杂志网欢迎您！ 引领中国半导体产业先锋媒体 见证中国半导体行业光辉岁月
2008年8月29日
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国际新闻
Coloprint 工程薄膜有限公司和威格斯联手打造高性能工程薄膜
安捷伦科技公布2008年第三财季财务报告
SUSS MicroTec连续第十年荣登十佳物料传输设备供应商排行榜榜首
SVTC技术公司选用SUSS MicroTec的工艺设备
戈尔推出超高密度板到板互联组件在线设计工具
道康宁公司电子部推出XR-1541电子束光刻剂聚焦下一代光刻技术
意法半导体与恩智浦半导体公布合资企业的管理团队
Advantest Corporation成功收购Credence Systems GmbH
CADENCE 与Common Platform及ARM合作提供45纳米RTL-to-GDSII参考流程
Analogix Semiconductor选用安捷伦DisplayPort信号源测试一致性解决方案
韩国MEMS代工厂选择SUSS的全自动键合系统
Cadence推出对应OVM的验证IP
霍尼韦尔着力开发在恶劣环境中保护光电太阳能电池的材料有助于满足欧洲和亚洲日益增长的太阳能需求
Applied成立新部门SunFab Operations 老将重返勾画光伏蓝图
SEAJ：07年日本芯片设备订单遇6年来首度下滑
VERISILICON加盟“功耗前锋倡议”加速高级低功耗设计
Cadence新技术加速模拟和混合信号验证
联发科技并非唯一被杜比所认证的集成电路厂商，杜比纠正《电子时报》的不实报导
Cadence认证的RF关键技术用于TSMC 65纳米工艺节点
诺发 (NOVELLUS) VECTOR EXPRESS 推出一年内售出 100 台
Toppan Photomasks荣获华润上华颁发的“十大最佳供应商奖”
SOITEC说：中国现在可以为SOI打好基础
ASE Test选择惠瑞捷V93000 Port Scale RF进行复杂RF-SOC测试
Plexus选择安捷伦自动X射线检测系统快速执行新产品测试
飞思卡尔用超低功率8位微控制器延伸能效边界 低功耗MCU旨在为个人医疗和便携式设备提供不到300纳安的停止电流
Mirics 新增广播调谐产品系列，用于便携消费电子产品和手持应用
Edwards的iGX及Zenith设备实现销售里程碑
英国威格斯公司的VICOTE™ 涂料成功运用于擎邦中大型旋转喷/浸渍喷涂涂布机系列
道康宁与东京应用化学合作开发的新型硅晶注入式双层光阻 获使用于记忆体晶片的制造
康宁宣布第10代LCD玻璃基板的投资计划
美科学家发现与超导体特性相反的超绝缘体 可能创造出超级电路
OKI选用惠瑞捷V93000 Port Scale射频测试解决方案 实现高性能，低测试成本以及快速量产上市
道康宁为快速成长的LED市场推出三种新型灌封胶
道康宁提升覆晶粘结剂加工速度及温度效能 新型黏着剂提供两倍快速硬化能力并可承受重复工作
道康宁任命多位先进技术与新业务拓展部门主管 以应亚洲市场的成长商机
康宁公布第二财季结果LCD玻璃需求继续保持强劲
戈尔的电缆在线设计工具添加圆形电缆产品
爱德万测试连续第19年入选全球TOP10芯片制造设备供应商
BOC EDWARDS 推出用于化合物半导体工艺尾气处理的尾气处理系统 SPECTRA-G™
KLA-Tencor 最新推出具有先进 RET/OPC 功能的 LithoWare 产品帮助设计人员节省从设计到生产的时间
BOC EDWARDS 推出用于半导体工艺尾气处理的解决方案HELIOS 6™
Agilent HDMI 1.3a一致性测试和表征解决方案进军美国晶像公司（Silicon Image）授权测试中心
Camstar“远见创造价值”亚洲高层峰会
Dow Corning推出用于先进覆晶半导体组件的银材料填充、高导热硅胶黏着剂
安捷伦科技为原始设计制造商推出低成本在线测试系统
KLA-Tencor 的 TeraScanHR 系统在 Toppan Photomask 的 45 纳米生产线中上线运行
ROHM推出 “ExceLEDTM、［exceled：埃克镭］” 系列产品 保证十年亮度！多种封装类型的高可靠性LED元件
三星选用矽玛特电视音频解决方案
诺发系统有限公司（NOVELLUS）推出VECTOR EXPRESS
RS Components发布中文目录第五版
KLA-Tencor 的新型高分辨率 TeraScanHR 将掩膜版检测带入 45 纳米及以上节点的生产
ZiLOG任命Intel的Darin Billerbeck为CEO
飞思卡尔在Package™解决方案中推出单芯片ZigBee®平台
美光奇梦达赶在三星前 率先推出DDR3内存
Gore新的FireWire®高柔性电缆组件投放市场
AMD计划2008年推45纳米处理器 代号“上海”
日本半导体材料巨头增加投资以提高产能
飞索开发基地向支持300mm晶圆过渡 以满足新生产线量产需求
TI放弃前沿节点工艺开发，加重意法、ARM“无形”压力
现代半导体走出困境 首席执行官将辞职
2006年全球半导体销售2480亿美元
无工厂设计业者在2006年占全球IC市场之20%
如何渡过产业“冰河期”？半导体设备厂商如是说
分析称苹果iPhone有望刺激低迷闪存市场
瑞萨重组中国事业体制，实现一体化运营策略
行业前景不甚明朗，07年全球半导体产业堪忧
飞兆半导体推出业界最高带宽的4:1多路复用器
ZiLOG®揭示16位元新方向 —— ZNEO™
科胜讯收购 Zarlink 包交换业务
Mentor Graphics TestKompress嵌入式压缩解决方案
英特尔四核服务器芯片明年下半年上市
Microchip向中国电表制造商林洋电子交付第50亿颗PIC®单片机
中星微内部重组副总裁离职
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